東莞
應屆畢業生
學歷不限
2025-11-16 08:37:24
人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1.負責產品結構方案分析、可行性研究、結構設計和設計驗證；
2.負責產品和零部件詳細3D設計和2D圖紙；
3.負責產品結構BOM編制；
4.負責產品結構D-FMEA編制；
5.負責幾何尺寸與公差研究GD
1.負責產品結構方案分析、可行性研究、結構設計和設計驗證；
2.負責產品和零部件詳細3D設計和2D圖紙；
3.負責產品結構BOM編制；
4.負責產品結構D-FMEA編制；
5.負責幾何尺寸與公差研究GD
工作地點
地址：東莞智慧大廈B座11F
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以擔保或任何理由索取財物，扣押證照，均涉嫌違法，請提高警惕
職位發布者
楊女士HR
杭州大和熱磁電子有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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外商獨資·外企辦事處
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濱康路668號
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