武漢洪山區
2年以上
本科
2025-10-28 16:58:40
人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位描述：
1、根據原理圖和數據手冊，新建器件的PCB封裝
2、對PCB進行網表導入，按照layout guide要求進行布局布線
3、制作Gerber文件，填寫PCB制板需求文件
4、處理PCB生產和焊接過程中的工程反饋問題
02
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子信息、通信工程或相關專業
2、2年以上PCB layout經驗
3、熟悉Cadence Allegro，熟悉PCB制板流程和工藝，具有阻抗和疊層設計經驗
4、具有閱讀簡單電路圖的經驗
5、了解一些電磁兼容和信號完整性、電源完整性相關的基本概念
6、具備豐富的團隊協作經驗
1、根據原理圖和數據手冊，新建器件的PCB封裝
2、對PCB進行網表導入，按照layout guide要求進行布局布線
3、制作Gerber文件，填寫PCB制板需求文件
4、處理PCB生產和焊接過程中的工程反饋問題
02
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子信息、通信工程或相關專業
2、2年以上PCB layout經驗
3、熟悉Cadence Allegro，熟悉PCB制板流程和工藝，具有阻抗和疊層設計經驗
4、具有閱讀簡單電路圖的經驗
5、了解一些電磁兼容和信號完整性、電源完整性相關的基本概念
6、具備豐富的團隊協作經驗
工作地點
地址：武漢洪山區長飛科技園2期
以擔保或任何理由索取財物，扣押證照，均涉嫌違法，請提高警惕
職位發布者
陳滿東HR
長芯盛(武漢)科技有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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100-199人
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國有企業
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光谷創業街9號
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