8年以上
本科
2025-11-06 12:38:56
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責
1、負責項目總體設計方案，技術標準，根據行業標準、產品設計要求，完成產品方案的總體設計；
2、根據公司研發需求，按計劃完成充項目產品的研發設計；
3、實時跟進行業技術發展趨勢，進行技術預研；
4、熟悉手持終端，Cadence產品的開發流程；
5、熟悉PADS等開發工具；
6、熟悉手機智能終端基帶設計開發；
任職要求
1、本科及以上學歷，從事智能手機/PDA/工業平板研發工作八年及以上，英語聽說讀寫能力良好；
2、獨立完成產品硬件平臺的原理設計；
3、完成數字，模擬電路設計；
4、檢查PCB工程師的PCB走線，對PCBA進行調試；
5、編寫設計文檔；
6、對智能手機/PDA/工業平板基帶性能的調試和測試。
1、負責項目總體設計方案，技術標準，根據行業標準、產品設計要求，完成產品方案的總體設計；
2、根據公司研發需求，按計劃完成充項目產品的研發設計；
3、實時跟進行業技術發展趨勢，進行技術預研；
4、熟悉手持終端，Cadence產品的開發流程；
5、熟悉PADS等開發工具；
6、熟悉手機智能終端基帶設計開發；
任職要求
1、本科及以上學歷，從事智能手機/PDA/工業平板研發工作八年及以上，英語聽說讀寫能力良好；
2、獨立完成產品硬件平臺的原理設計；
3、完成數字，模擬電路設計；
4、檢查PCB工程師的PCB走線，對PCBA進行調試；
5、編寫設計文檔；
6、對智能手機/PDA/工業平板基帶性能的調試和測試。
工作地點
地址：***-T11號樓蟠中東路58弄25號T11棟(原E1棟)3樓
以擔保或任何理由索取財物，扣押證照，均涉嫌違法，請提高警惕
職位發布者
王丹HR
立訊電子科技(昆山)有限公司
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儀器·儀表·工業自動化·電氣
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1000人以上
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國內上市公司
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錦昌路158號
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