武漢蔡甸區
應屆畢業生
學歷不限
2025-11-06 10:44:20
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責
1、負責模塊封裝異常的分析處理，工序工藝管理； 2、負責模塊新產品試制和問題總結、數據維護及量產導入產線，協助模塊封裝材料的降本工作； 3、負責模塊工藝技術文件編制及培訓； 4、負責封裝工藝類工裝設計開發； 5、協助客戶異常反饋處理。
任職要求
1、電氣自動化、微電子、材料或相關專業本科及以上； 2、22-35周歲，熟悉半導體封測行業或者有相關工作經驗，具備銀燒結、芯片貼片、回流焊接、鋁線/銅線鍵合、銅端子超聲焊接、AOI檢測等經驗優先 3、理解IATF16949體系，熟悉SPC、FMEA、CP等工具優先 4、具有良好的溝通能力以及團隊合作意識，具有較強的質量意識、責任心和上進心。
1、負責模塊封裝異常的分析處理，工序工藝管理； 2、負責模塊新產品試制和問題總結、數據維護及量產導入產線，協助模塊封裝材料的降本工作； 3、負責模塊工藝技術文件編制及培訓； 4、負責封裝工藝類工裝設計開發； 5、協助客戶異常反饋處理。
任職要求
1、電氣自動化、微電子、材料或相關專業本科及以上； 2、22-35周歲，熟悉半導體封測行業或者有相關工作經驗，具備銀燒結、芯片貼片、回流焊接、鋁線/銅線鍵合、銅端子超聲焊接、AOI檢測等經驗優先 3、理解IATF16949體系，熟悉SPC、FMEA、CP等工具優先 4、具有良好的溝通能力以及團隊合作意識，具有較強的質量意識、責任心和上進心。
工作地點
地址：武漢蔡甸區武漢蔡甸區鳳亭二路1
以擔保或任何理由索取財物，扣押證照，均涉嫌違法，請提高警惕
職位發布者
翟竹HR
道一（天津）企業管理咨詢有限公司
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專業服務
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100-199人
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私營·民營企業
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自貿試驗區華貿中心611-1
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