職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
1. 從事光器件中BOX產品的高速封裝設計;
2. 有較為豐富的RF設計,光耦合設計經驗;
3. 具備定位解決封裝設計及工藝問題的能力;
4. 具備BGA封裝和MCM封裝設計經驗。
工作地點
地址:南京雨花臺區南京雨花臺區軟件谷科創城
以擔保或任何理由索取財物,扣押證照,均涉嫌違法,請提高警惕
職位發布者
陳杰HR
中興光電子技術有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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雨花臺區鳳展路30號c2幢23層
南京雨花臺區
應屆畢業生
本科
2025-11-06 20:12:48
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