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崗位職責 1、 結構設計與開發：主導硬件產品結構設計，包括整機架構規劃、零部件3D/2D設計、公差分析及裝配可行性驗證，確保產品滿足功能、可靠性和量產需求。 2、材料與工藝選型：根據產品特性選擇適配材料（如金屬、塑料、復合材料）及工藝（如注塑、壓鑄、CNC），優化成本與性能平衡。 3、散熱與可靠性設計：完成熱仿真分析（如使用FloTHERM、ANSYS等工具），設計散熱方案，并通過振動、跌落、高低溫等環境測試驗證結構可靠性。 4、跨部門協作：與電子、硬件、工業設計團隊緊密配合，解決結構-電氣干涉問題，確保整機兼容性與可制造性（DFM）。 5、生產支持：主導試產問題分析，優化結構設計以提升量產良率，協助制定生產工藝標準。 6、 技術文檔輸出：編寫結構設計規范、BOM清單、測試報告及知識產權文檔（如專利）。 7、負責產品售后二線技術支持，對客戶產品使用過程中出現的技術問題兜底； 任職要求 1、機械類或相關專業本科及以上學歷，5年以上硬件產品結構設計經驗，主導過3個以上完整量產項目（消費電子、通信設備、工業設備等領域優先）。 2、精通SolidWorks、Pro/E、AutoCAD等設計工具，熟悉GD