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崗位職責： 1. 微流控芯片表面處理：負責硅基微流控芯片的表面處理工作，包括但不限于表面清潔、修飾和功能化處理，確保芯片表面的質量和一致性。 2. 工藝優化：優化表面處理工藝流程，提高生產效率和產品質量，解決生產過程中出現的各種技術問題。 3. 材料選擇和測試：根據產品需求選擇合適的表面處理材料，進行實驗和測試，確保材料的兼容性和性能。 4. 質量控制：制定和實施質量控制標準和檢測方法，確保產品符合公司和行業的質量標準。 5. 技術文檔編寫：編寫和維護工藝流程、操作規程、測試報告等技術文檔。 6. 跨部門協作：與研發、生產、質量等部門協作，確保項目的順利推進和產品的成功交付。 任職要求： 1. 學歷：本科及以上學歷，具有材料科學、生物醫學工程、化學工程等相關專業背景優先 2. 工作經驗：具有至少2年以上微流控芯片或類似領域的表面處理工作經驗。 3. 技術技能： （1）熟悉各種表面處理技術，如等離子處理、化學氣相沉積、物理氣相沉積等，具備半導體成膜、光刻和刻蝕工藝經驗，具有工藝優化經驗優先。 （2）具備微流控芯片的設計和制作工藝經驗，具備高分子光刻材料工藝和MEMS工藝經驗優先。 （3）了解半導體光電技術，如PN結，PIN，MSM，NPN等。 4. 問題解決能力：具備良好的問題解決能力，能夠快速定位和解決生產過程中出現的技術問題。 5. 團隊合作：具有良好的團隊合作精神和溝通能力，能夠在跨部門團隊中高效工作。 6. 語言能力：具備良好的中英文書寫和口頭溝通能力。