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核心目標：
負責 LED/OLED 產線 PVD（物理氣相沉積）工藝的開發、優化與穩定運行，保障電極 / 薄膜層的沉積質量、附著力及電學性能，支撐產線量產效率與良率目標。
崗位職責：
主導 PVD 工藝（磁控濺射、蒸發鍍膜等）的參數調試（靶材選擇、功率、氣壓、溫度、沉積速率），優化薄膜厚度均勻性、電阻率、附著力等關鍵指標；
監控 PVD 設備（如濺射臺、蒸發爐）的運行狀態，協同設備部完成日常維護、故障排查，解決靶材消耗過快、膜層脫落、針孔等工藝異常；
制定 PVD 工藝 SOP、設備點檢標準、工藝參數表，推動工藝標準化與過程管控，確保產品一致性；
參與新靶材、新設備導入驗證，開展工藝試驗（如靶材預處理、膜層堆疊結構優化），降低生產成本；
分析 PVD 環節良率數據，主導良率提升項目（如減少膜層缺陷、優化掩膜設計），跟蹤改善效果并固化；
對接研發部，將實驗室 PVD 工藝方案轉化為量產工藝，支持新機型 / 新技術的量產落地；
負責 PVD 工藝團隊的技術培訓與技能提升，規范操作流程，降低人為失誤。
任職要求：
本科及以上學歷，材料物理、材料化學、半導體物理、電子工程等相關專業；
3 年以上 LED/OLED 或半導體行業 PVD 工藝經驗，精通磁控濺射 / 蒸發鍍膜原理，熟悉 PVD 設備（如應用材料、愛發科等品牌）的操作與維護；
具備扎實的薄膜沉積理論基礎，能獨立完成工藝參數優化、異常分析與解決，有 DOE 實驗設計經驗者優先；
了解 LED/OLED 器件結構（如電極層、封裝層）及 PVD 工藝與后續制程（如光刻、蝕刻）的兼容性；
熟練使用 SEM、XRD、膜厚儀等檢測設備，具備數據分析與報告撰寫能力；
具備良好的團隊協作與溝通能力，能適應產線倒班（如設備搶修、量產爬坡階段）。
三、晶圓鍵合工藝工程師（LED/OLED 產線）
所屬部門：制造工程部 / 工藝部
核心目標：
負責 LED/OLED 產線晶圓鍵合（Wafer Bonding）工藝的開發、優化與量產保障，確保晶圓與晶圓 / 基板的鍵合強度、電學導通性、氣密性達標，支撐芯片封裝或器件集成環節的穩定性。
崗位職責：
主導晶圓鍵合工藝（如金屬鍵合、陽極鍵合、低溫鍵合）的參數設計與調試（壓力、溫度、時間、氛圍控制），優化鍵合強度、良率及可靠性；
解決鍵合過程中出現的虛焊、開裂、錯位、污染等異常問題，通過切片分析、拉力測試、氣密性檢測等手段定位根因并制定改善方案；
制定晶圓鍵合工藝 SOP、設備操作規范、質量檢驗標準，推動工藝標準化與過程追溯；
參與新鍵合設備（如真空鍵合機、等離子清洗機）、新材料（鍵合膠、金屬焊料）的導入驗證，完成工藝兼容性測試與參數固化；
協同研發部完成新器件結構的鍵合工藝開發，支持倒裝芯片、COG 等集成方案的量產落地；
跟蹤鍵合環節良率數據，主導良率提升項目（如優化晶圓預處理、改善鍵合對準精度），降低生產成本；
負責鍵合工藝相關的技術文檔整理、培訓教材編寫，對生產團隊進行工藝操作與異常處理培訓。
任職要求：
本科及以上學歷，半導體材料、微電子學、電子科學與技術、精密機械等相關專業；
5 年以上 LED/OLED 或半導體行業晶圓鍵合工藝經驗，精通至少 1 種核心鍵合技術（金屬鍵合 / 陽極鍵合 / 低溫鍵合），熟悉鍵合設備（如 EVG、SUSS 等品牌）的操作與調試；
具備扎實的鍵合工藝理論基礎，能獨立設計工藝實驗、分析測試數據（如鍵合強度、電學性能），有 DOE 應用經驗者優先；
了解 LED/OLED 晶圓結構、封裝流程，熟悉晶圓預處理（清洗、等離子活化）、鍵合后固化 / 測試等上下游工藝；
掌握 SEM、拉力試驗機、氣密性檢測儀等設備的使用方法，具備復雜問題解決能力；
嚴謹細致，責任心強，具備良好的跨部門協作（設備、質量、研發）與溝通能力。