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嵌入式軟硬件工程師
15000-30000元 杭州余杭區 應屆畢業生 碩士
道明光學股份有限公司 2025-10-27 19:50:18
人關注
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 15000-30000元 杭州余杭區 應屆畢業生 碩士
道明光學股份有限公司 2025-10-27 19:50:18
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職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責 1、主導嵌入式系統全棧開發,完成從硬件架構設計(原理圖/PCB)、底層驅動開發到應用層軟件實現的完整閉環 2、負責高速多層PCB設計(4層及以上),解決信號完整性(SI)、電源完整性(PI)及EMC問題,通過安規認證 3、開發基于ARM架構的嵌入式軟件,完成Linux內核移植、外設驅動開發(MIPI/USB/CAN等)及BSP優化 4、主導硬件方案評審,完成關鍵器件選型、成本控制 任職要求 1、碩士學歷,電子/計算機/自動化相關專業,5年以上嵌入式產品開發經驗 2、精通Cadence/Altium Designer工具鏈,具備4層板以上Layout及仿真經驗(DDR3/HDMI等高速接口) 3、熟練掌握C/C /Python,有RTOS/Linux驅動開發經驗,熟悉ARM Cortex-M/A系列架構 4、熟悉硬件開發全流程、FreeRTOS等實時系統。
聯系方式
注:聯系我時,請說是在今日招聘網上看到的。
工作地點
地址:杭州余杭區杭州-余杭區道明杭州研究院
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